原标题：国内半导体行业发展多点开花 AI芯片初创企业弯道超车 未来发展空间广阔

近些年，随着对通信芯片领域的不断探索，作为国内芯片产业的龙头企业，华为在5G领域实现的技术突破，已经处于世界领先地位。与此同时，国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增，受益于政策扶持力度的不断加码，不仅是通信芯片领域，包括存储芯片、解码芯片以及安全芯片等多个细分领域，也实现了不同程度的进步，诞生了许多优秀的芯片企业，从技术、设计、研发、封测、批量制造等多个方面追赶国际头部半导体企业，为强健“中国芯”做出各自的贡献。

对此，天和投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示，目前我国在芯片设计和封测方面发展状况十分良好，而在制造和材料设备方面，则与国际先进水平还有很大差距。

“从发展速度的角度看，最快的是芯片设计，以海思半导体、紫光展锐、汇顶科技等为代表的中国芯片企业，在其细分领域已达到国际先进水平。”吴小乐分析道。

据吴小乐介绍，海思半导体在手机SOC方面的研究成果，已达到国际先进水平，主要是背靠实力强大的母公司华为，进入手机芯片设计这一领域较早，经过十多年的自主研发，现在已成为该领域的头部企业;汇顶科技在指纹芯片方面全球领先，得益于指纹识别这一新兴技术安卓智能手机的快速普及，这几年高速发展，目前已成为该领域全球最大的公司;兆易创新在NORFLASH行业深耕多年，目前也已成为了该领域的头部企业。

而目前的国产芯片领域，多家AI芯片初创企业受到了广泛关注，如商汤科技，阿里平头哥等。这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。

同时，据记者了解，在存储芯片领域，近些年也诞生了不少成绩突出的高新技术企业，其中紫光集团的发展速度可谓有目共睹。

据紫光集团介绍，经过多年的努力，企业在芯片领域实现了多点开花，已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云”内生产业链。

从专利布局的角度看，企业形成了较为完善的知识产权体系，在创新研发和知识产权保护上，打出专利“组合拳”保护自有专利技术，为开拓国际市场做出贡献，截至目前，企业在全球设有60个研发中心，专利数约30000项，其中超过90%是发明专利，并多次获得国家级科技奖项，包括国家科学技术进步特等奖。

同时，紫光集团于2019年宣布，旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍，虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距，但是与同代产品相比，其存储密度是最高的。此外，紫光集团旗下的紫光展锐也宣布，推出5G基带芯片——春藤510，及5G通信技术平台——马卡鲁，并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制。

而在5G通信领域的布局，华为取得的研发成果，已经获得了全球同行业企业的认可和关注。

据记者了解，单从5G通信芯片的角度看，2019年初，华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。

同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》，在对于5G方面的成果介绍中，记者注意到，2019年华为5GRAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”，该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项，是通信界公认的最高荣誉之一。

在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时，吴小乐表示，由于芯片行业的特性，很多初创企业在成立初期盈利困难，甚至会多年亏损，而同时又必须进行高强度的研发，所以非常需要资本市场的帮助。

“一旦芯片企业走上正轨，在当前国产替代的主基调下，未来发展空间广阔，投资者也会得到不错的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。(见习记者 李正)